11月8日晚间，上交所官网显示，集益威半导体（上海）股份有限公司科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。公司IPO于2026年6月30日获得受理，7月25日进入问询阶段，此次回复距进入问询阶段逾3个月。报告期内，集益威营收、净利均实现稳步增长，但经营净现金流波动明显，研发人员入职时间及高管变动等情况遭到上交所重点追问。

招股书显示，集益威主营业务为高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售，产品应用于人工智能、数据中心、网络电信与无线基站等领域。2023年至2025年及2026年上半年，公司营业收入分别约为1649万元、3.1亿元、3.89亿元、2.82亿元，归属净利润分别约为-1.27亿元、-3639.91万元、1263.94万元、6221.83万元，2025年实现扭亏为盈。然而同期经营活动产生的现金流量净额分别为-3729.91万元、-1.2亿元、8760.04万元、-1.73亿元，波动较为显著。上海杉纬律师事务所管理合伙人孙宇昊律师对北京商报记者表示，经营净现金流为负并不必然意味着企业经营恶化，还需结合现金余额、应收账款周转、存货变化及融资能力综合判断。

本次冲击上市，集益威拟募集资金约30亿元，其中4.33亿元用于补充流动资金。但截至2026年上半年末，公司账上货币资金约为6.31亿元，募资补流的必要性遭到上交所追问。集益威回复称，根据资金测算，公司整体资金缺口为47.28亿元，未来四年流动资金缺口为17.28亿元，均高于本次募集资金及补流规模，融资规模具有合理性。

研发人员方面，报告期各期末公司研发人员数量分别为79名、97名、117名、128名，但截至2026年6月末，任职时间两年以下的研发人员达48人，占比37.5%。集益威解释称，相关人员学历背景、专业背景及从业经历与研发活动所需知识储备相匹配，已充分参与各研发项目，具备研发胜任能力。此外，上交所还重点关注了公司2025年财务负责人变更2次、其中5月至11月期间财务负责人空缺的情况。集益威回复称，原财务负责人陈璇卸任后仍继续在财务部任职并统筹财务工作，相关财务工作能够正常有效推进。

客户集中度方面，报告期各期公司向前五大客户销售金额占营业收入比例分别为100%、97.3%、91.6%、76.17%。集益威表示，人工智能算力及互连产业链下游呈现较高行业集中度，公司与同行业可比芯片设计企业客户结构均呈现集中特征，符合行业特点。

来源 | 315诚搜网 综合北京商报
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