据澎湃新闻11月3日报道，11月2日，据上海证券交易所披露，因浙江金连接科技股份有限公司及其保荐人长江证券承销保荐有限公司撤回发行上市申请，上交所终止其科创板发行上市审核。

时间线耐人寻味：6月29日金连接科创板IPO获上交所受理；7月1日，在21家第四批首发企业现场检查抽查名单中，金连接赫然在列；至今，公司都未回复上交所的首轮问询，最终以撤回申请收场。

资料显示，浙江金连接是一家微细精密零件提供商，主要为Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外主要芯片测试耗材厂商提供核心零件，产品最终应用于GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测试环节，是全球高端芯片供应链体系的重要一环。公司产品包括芯片测试探针零件、特种合金材料、射频互连部件和医疗精密零件四类。

根据此前披露的招股书，金连接原计划通过IPO募资约10.26亿元，其中4.88亿元用于半导体芯片检测用探针零件扩产项目，2.37亿元用于医疗器械精密零件制造基地建设，2.5亿元用于补充流动资金。财务数据显示，2023年至2025年，公司营业收入分别约9125.36万元、1.58亿元和2.76亿元；净利润由亏损475.75万元增长至5868.12万元。

一个值得关注的细节是，公司2023年归母净利润尚亏损475.75万元，却仍向股东派发现金红利2000万元。公司控股股东、实际控制人为曹镭，其直接持股36.7558%，并通过员工持股平台等合计控制54.34%股权。

（信息来源：澎湃新闻·IPO最前线，记者李晓青，发布时间2026年11月3日，原文链接 https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_34393031）